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热硬化型聚酰亚胺系列阻焊剂



是实现阻燃性、无卤素,并具有卓越的弯曲性的低温硬化型聚酰亚胺系列阻焊剂。通过与2层CCL的组合,可用较低的成本制作完全无粘接剂的超薄柔性基板。

特长

低温可硬化的聚酰亚胺系列油墨
具有卓越的低翘曲性、低回弹性(降低回弹)具有卓越的耐折强度
实现阻燃性、
无卤素
无硅
无重金属

硬化条件示例
设备 热风循环式烘干炉 输送链式烘干炉
预烘干 80℃×6min 80℃×6min
硬化 165℃×60min 180℃×15min

硬化膜特性
一般特性 项目 代表值 条件等
翘曲 1mm 1mil PI 薄膜、SRi厚度15µm
尺寸10×10cm、单面涂层
耐折强度 >30次
>15,000次
>5次
MIT 0.38R、500g
MIT 2.0 R、500g
180度折弯、载荷=1kg、L/S=100/100µm
绝缘电阻 1×1013Ω (JIS C 5016)
粘合性 100/100 铜箔上/PI 薄膜(JIS D 0202)
焊锡耐热性 无异常 260℃×10sec
耐镀性 无异常 电解镀金
耐化学药品性 无异常 10%HCl、10%NaOH、MEK、丙酮
阻燃性 VTM-O 1 mil PI 薄膜上(SRi厚度15µm)
信赖性 耐热冲击性 无异常 -40~125℃×96cycles
耐迁移性 无异常 85℃、85%RH×50V×1000hr、L/S=70/70µm
※基板材料(底材):本公司2层FCCL、压轧18µm+聚亚酰胺20µm
(参考値)

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